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Alphabet、亚马逊、Meta、微软和甲骨文在过去五年合计新增约3500亿美元债务，总债务突破7000亿美元，同时承诺2026年资本开支最高达7250亿美元，主要用于数据中心和英伟达芯片采购。市场对科技巨头持续举债的承接能力开始显现疑虑，部分公司甚至采用表外融资结构以隐藏真实债务水平。

韩国存储芯片巨头SK海力士通过美国IPO募集265亿美元，创下非美国公司在美国上市的最大规模纪录。募资将用于韩国本土的新晶圆厂与封装设施，而美国商务部长已公开呼吁其考虑在美建厂，以减少对亚洲芯片生产的过度依赖。

2025年度国家科学技术奖揭晓，由鹏城实验室牵头，科大讯飞、华为、北京大学、清华大学等单位共同完成的“鹏城云脑”超大规模国产智能算力系统及产业化工程项目，获国家科学技术进步奖一等奖。这是科大讯飞自2023年凭“多语种智能语音关键技术及产业化”获奖后，时隔两年再次获得该等级奖项。

Meta宣布与博通、台积电合作开发的自研AI数据中心处理器“Iris”将于2026年9月量产，旨在优化旗下社交平台的内容推荐与生成式AI算法，降低对英伟达等第三方GPU的依赖，并减轻数据中心成本压力。

纽约联储行长约翰·威廉姆斯公开表示，人工智能带动的需求是当前美国通胀风险中他最关注的因素。如果AI需求持续推高总需求、导致通胀顽固偏高，美联储可能被迫加息；反之，若影响温和，当前货币政策有望维持。

法国竞争管理局对英伟达的反垄断调查已接近完成，很快将发出正式指控。调查核心关注英伟达的 CUDA 软件生态是否构成市场锁定，以及其对AI云计算公司的投资是否进一步巩固垄断地位。这可能是全球首例针对AI芯片巨头的垄断指控，罚款最高可达英伟达年营收的10%。

为了解决AI高密度算力带来的散热瓶颈，金刚石作为新型热管理材料需求激增，全球企业正加速产业化布局。国内一家公司已与头部企业达成战略合作，另一家企业的相关技术处于研发验证阶段。

7月9日上午，小鹏汽车CEO何小鹏在广公司楼下亲身体验了自家Robotaxi内测第一单，完成从线上叫车到线下乘车的全链路闭环。这标志着小鹏成为国内首批将前装量产、全栈自研L4级Robotaxi跑通内测的车企，距离规模化运营再进一步。

俄罗斯国家杜马在2026年7月8日通过了一项AI监管法案，要求“主权”和“国家”两类大模型必须由俄罗斯法人开发，数据中心也须位于境内；同时，仅要求大型平台提供AI生成内容的标记选项，而非强制标注所有内容。

英特尔正在研发一种名为XBM（Cross-Batch Memory）的新型高带宽内存架构，目标是通过取消传统HBM必需的硅中介层来降低AI芯片的封装成本，并缓解大模型训练和推理中的“内存墙”瓶颈问题。