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高通宣布 Meta 将在其数据中心基础设施中采用高通的 Dragonfly C1000 处理器，这意味着传统手机芯片巨头正向 AI 服务器硬件市场扩张，2028 年上市的产品有望改变当前AI芯片供应格局。

AI芯片初创公司SambaNova即将完成新一轮融资，估值飙升至100亿美元，较此前翻五倍。这家获英特尔支持的公司计划募资8亿至10亿美元，显示出资本市场对定制化AI推理芯片和大型模型部署基础设施的强烈信心。

韩国存储芯片巨头SK海力士宣布计划在美国上市，估值目标高达290亿美元。此举背后是生成式AI爆发对高带宽内存（HBM）的强劲需求，该公司正借此热潮寻求更广阔的资本平台。

2026年6月23日，雄安新区展示了其AI产业园、城市计算中心和多个智慧城市应用场景的最新进展。这座“未来之城”正通过构建从芯片到应用的国产计算体系、聚集60余家AI企业、推动数据大模型落地，加速打造人工智能与城市治理深度融合的样板。

在2026年MWC上海开幕式上，中国移动董事长陈忠岳宣布公司将构建一体化算力网，布局超大规模智算中心，并提出了从“离身智能”到“内身智能”的智能形态三阶段演进框架。这明确透露出中国移动正从传统通信运营商向AI基础设施服务商转型，其算力网络布局将对AI训练和推理的成本、效率产生直接影响。

受全球AI芯片需求预期调整及部分龙头企业财报不及预期影响，亚洲科技股近期持续下挫，市场担忧此前的AI算力投资热潮可能进入冷却阶段。投资者正重新评估AI基础设施投入的回报周期。

Cerebras 在上市后首次发布财报，虽然营收增长，但毛利率远低于英伟达等竞争对手，导致股价下跌。这表明在AI芯片市场，单靠性能突破未必能赢得资本信任，盈利能力才是关键。

2025年6月10日，雄安人工智能研究院揭牌，雄安人工智能产业园同步开园运营，目前已引入70多家人工智能公司，其中大部分来自北京，正构建“门对门”“上下楼”的开放式全栈产业生态，推动AI应用场景在雄安落地。

腾讯正通过密集投资，一举切入AI芯片、大模型和应用三大赛道，已入股智谱、MiniMax、DeepSeek、燧原科技、Manus等十余家明星公司。这不仅是财务布局，更是为自身AI业务“补课”的策略——快速补齐自研短板，抢占AI全栈能力。

全球AI基础设施的选址逻辑正在从“芯片能力”转向“廉价稳定的电力”，沙特、阿联酋等海湾国家凭借0.03—0.05美元/千瓦时的极低电价和18个月的建设速度，正在成为超大规模AI算力集群的新中心，而美国虽然掌握大模型和芯片设计，其电网瓶颈（并网审批中位数约5年）正倒逼资本和项目外流。