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中信建投：重视物理AI低位配置机会

中信建投证券发布研报，建议投资者关注“物理AI”领域的低位配置机会，认为该方向是人工智能技术走向实体产业的关键路径，目前仍处在早期布局阶段。

存储芯片巨头美光（Micron）与移动芯片龙头高通（Qualcomm）相继发布超出市场预期的财务预测，直接引爆了全球AI芯片相关股票的集体飙升，带动板块市值单日增长约4000亿美元，标志着AI芯片需求从训练侧加速向推理侧与终端侧扩散。

中金公司发布研报认为，随着AI芯片功率密度飙升，传统风冷散热已达瓶颈，未来高端AI服务器可能采用“金刚石热沉+全液冷”的复合散热方案，以实现更高效的芯片级散热。这指向AI硬件产业链中散热环节的技术升级方向。

英伟达 CEO 黄仁勋在年度股东大会上宣布，AI 产业已进入智能体 AI 和物理 AI 驱动的新阶段，数据中心正演变为“AI 工厂”。他强调，AI 基础设施不再是硬件堆砌，而是决定企业竞争力的核心系统。

英伟达 CEO 黄仁勋在 2026 年 6 月 24 日的股东大会上明确提出，当前 AI 基础设施建设周期将以“数十年”为单位衡量，并强调“有用的 AI 时代”已到来，每个 token 都是利润单位。这一判断为市场关于 AI 投资回报率的争议给出了明确答案，也预示着算力需求将持续扩张。

比特币盘中一度跌至 59023 美元，创 2024 年 10 月以来新低，较历史高点累计跌幅约 50%。本轮下跌的结构性特征在于，机构主导的市场中散户购买力枯竭，且 AI 基础设施投资正大规模虹吸原本流向加密资产的风险资金。

高通正式落地数据中心 AI 芯片布局，微软和 Meta 成为首批客户。微软将采用其基于普通内存的高带宽计算架构，Meta 则搭载高通自研 CPU Dragonfly C1000。高通盘后股价大涨超 13%。

美光科技公布了远超预期的第三财季财报，营收同比增长346%，毛利率达到惊人的84.9%，并给出了强于预期的下季度指引，直接带动美股芯片板块盘后全线大涨。这份财报被市场视为AI算力需求持续旺盛的强有力信号。

2025年6月22日至26日，第四届中国国际供应链促进博览会（链博会）在北京举办，首次设立人工智能专区，展示了机器人、具身智能、智能运系统等前沿技术，标志着AI正从单点应用向全产业链渗透。

英伟达 CEO 黄仁勋在年度股东会上正面回应了 AI 投资回报率的质疑，其核心论点是 AI 数据中心本质上是「制造 token 的工厂」，每个 token 都能变成可量化的利润来源。他强调，英伟达系统的优势不在于采购价格最低，而在于能产生最低成本的 token 和最高的吞吐量，进而带来更高的收入。