中金：未来高端AI服务器有望采用“金刚石热沉+全液冷”复合散热方案

一句话看懂：中金公司发布研报认为，随着AI芯片功率密度飙升，传统风冷散热已达瓶颈，未来高端AI服务器可能采用“金刚石热沉+全液冷”的复合散热方案，以实现更高效的芯片级散热。这指向AI硬件产业链中散热环节的技术升级方向。

事件核心：发生了什么

中金公司近期发布研报，分析了AI服务器散热技术路线的发展趋势。报告指出，AI芯片（如GPU）的功耗和热流密度持续攀升，单芯片功耗已向千瓦级迈进，传统风冷及普通液冷方案难满足散热需求。中金认为，“金刚石热沉（高导热金刚石材料作为散热基底）配合全液冷”的复合散热方案有望成为未来高端AI服务器的标配。金刚石因其极高的热导率（是铜的5倍以上），被视为理想的芯片级热界面材料和热沉材料。目前，该方案仍处于研发和早期验证阶段，尚未大规模量产。

为什么重要

散热能力直接制约着AI芯片的算力释放与运行稳定性。当前主流AI服务器多采用冷板式液冷，但随着英伟达下一代B200/H200等更高功耗芯片的部署，数据中心对散热效率提出更高要求。若“金刚石热沉”方案落地，将改变现有AI服务器的散热架构，推动上游材料（人工培育金刚石）、液冷系统、热管理设计等产业链环节的升级。不过，金刚石的大面积制备成本与封装工艺仍是挑战。这一趋势对国内散热方案商、材料供应商及服务器OEM厂商的技术布局具有指向性意义。

对用户/开发者/创作者的影响

对AI应用开发者而言，更高效的散热意味着更高的芯片利用率与更低的算力成本，间接利好AI推理与训练的性价比。对AI内容创作者和企业用户来说，若数据中心因散热升级而提升算力密度，可能降低云端AI服务的单位推理费用。但短期内，新技术导入需要时间，现有AI服务的价格不会立即变化。硬件投资者可关注金刚石合成、先进液冷等细分领域的进展。

值得关注的后续

• 材料量产进展：人工培育大尺寸、低成本的金刚石衬底何时实现商业化突破，是方案落地的关键前提。
• 服务器厂商态度：头部AI服务器厂商（如超微、戴尔、浪潮等）是否会公开采用或测试该方案。
• 竞争技术对比：浸没式液冷、相变冷却等路线与“金刚石+全液冷”方案的可行性、成本与能效比对比。

来源：36氪 (36Kr)