标签: AI应用

三星博通联手超 2000 亿美元,全面押注下一代AI芯片

三星博通联手超 2000 亿美元,全面押注下一代AI芯片

三星与博通宣布长期深度合作,共同投资超过2000亿美元(预计到2030年业务规模),围绕三星的sub-2nm工艺和HBM内存联合开发下一代AI定制芯片。这标志着AI芯片从依赖通用GPU转向“设计+制造”深度整合,代工与存储的协同将直接影响未来大模型的训练效率和推理速度。

平台工程2.0缓解AI安全和合规风险

平台工程2.0缓解AI安全和合规风险

“平台工程2.0”这一概念试图将安全与合规检查内建于AI开发工具链中,从底层机制上防范模型滥用和数据泄露,而非事后补救。这标志着AI基础设施正从“只管跑模型”转向“管好模型”。