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Mbodi AI (YC P25) 正在招聘机器人/研究工程师

Mbodi AI (YC P25) 正在招聘机器人/研究工程师

Y Combinator P25 批次初创公司 Mbodi AI 正在招聘机器人研究工程师,其核心产品是一个让操作员通过自然语言教会工业机器人新技能的 embodied AI 平台,已与 ABB 等全球工业伙伴合作。这意味着工业机器人编程正从“写代码”走向“说话教学”,可能大幅降低部署门槛。

Meta与Microsoft的AI支出:两份财报的故事

Meta与Microsoft的AI支出:两份财报的故事

Meta和微软同期发布财报,两家都在大举押注AI,但投资者给出了截然不同的反应。Meta支出近乎翻倍、自由现金流骤降,股价盘后跌近10%;微软AI投入带来Azure和Copilot的明确回报,股价涨近8%。市场用钱投票:AI支出可以,但必须看到可量化的回报。

Filing: Meta reports $279B in future lease agreements in Q2 related to AI data centers that are not reflected on its balance sheet, up 53% from the prior period (Shona Ghosh/Bloomberg)

Filing: Meta reports $279B in future lease agreements in Q2 related to AI data centers that are not reflected on its balance sheet, up 53% from the prior period (Shona Ghosh/Bloomberg)

Meta在2026年第二季度披露了总额2790亿美元的未来租赁协议,专门用于AI数据中心,且未体现在当前资产负债表上,金额比上一季度暴增53%。这揭示了全球头部AI公司正在以“租赁”形式锁定未来数年算力,其对数据中心基础设施的长期投入远超外界预期。

OpenJDK 针对生成式AI的临时政策

OpenJDK 针对生成式AI的临时政策

OpenJDK 社区在 Oracle 推动下通过了禁止贡献 AI 直接生成内容的临时政策,但允许开发者私下使用大模型辅助理解、调试和审查代码。这项规定旨在平衡生成式 AI 带来的效率提升与其引发的代码质量、安全和知识产权风险。

Sources: TSMC is developing advanced AI chip packaging tech, internally called “EMIB-like”, similar to Intel’s Embedded Multi-die Interconnect Bridge technique (Qianer Liu/The Information)

Sources: TSMC is developing advanced AI chip packaging tech, internally called "EMIB-like", similar to Intel's Embedded Multi-die Interconnect Bridge technique (Qianer Liu/The Information)

台积电正在开发一项名为“EMIB-like”的新型先进芯片封装技术,直接对标英特尔已有的EMIB技术。这项进展意味着AI芯片的关键竞争正从单纯的制程工艺延伸到封装互连领域,对下一代高性能AI加速器的算力密度和成本结构有直接影响。

为何电力获取将决定AI竞赛的赢家和输家

为何电力获取将决定AI竞赛的赢家和输家

国际能源署(IEA)预计,到2030年全球数据中心电力需求将翻倍,但许多地区电网已不堪重负。能否快速获得可靠电力正取代芯片和人才,成为决定AI竞赛胜负的关键变量——“时间到电力”(time to power)已成为数据中心选址的首要指标。