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AI 基础架构公司“Manifold AI 流形空间”在 PreA 轮融资中筹得近 10 亿元人民币，国家队、产业资本及国际投资机构共同参与，显示出市场对 AI 底层算力与工程化平台的高度关注。

香港证监会行政总裁梁凤仪在陆家嘴论坛上明确表示，香港正大力欢迎未盈利的AI硬科技企业赴港上市，并支持其与A股市场“先A后H”或“先H后A”的双向衔接，这一态度将直接降低AI初创企业通过资本市场融资的门槛。

国家超级计算无锡中心于2026年6月17日举办的论坛上，是石科技提出了“国产Token优化工厂”概念，旨在将分散的国产AI芯片算力（如昇腾、昆仑芯、摩尔线程、天数智芯等）转化为标准化、可计量的Token生产能力。这标志着国产算力正从单点芯片性能突破，转向系统性工程化解决“能用但不好用”的瓶颈。

英特尔与AMD联合定义了全新的x86 AI计算扩展（ACE）规范，用于替代英特尔此前独家的AMX矩阵扩展。这意味着x86阵营在AI指令集上走向统一，但也宣告了英特尔AMX技术的过渡性命运，与当年苹果放弃自有AMX、转投Arm SME的路径如出一辙。

香橙派正式发布 Orange Pi 6 标准版开发板，搭载 CIX CD8180 处理器，整体 AI 算力可达 45 TOPS，提供 8GB、16GB、24GB LPDDR5 三种内存版本。这款产品面向边缘 AI 和嵌入式开发者，以相对 Plus 版本更低的价格门槛，切入高性能 AI 开发板市场。

在近期的公募基金中期策略会上，多家机构指出AI产业的投资逻辑正发生结构性转变——从追逐算力硬件转向关注应用落地和商业化验证，这意味着开发者生态、场景适配型企业可能迎来更集中的资本关注。

SK 海力士宣布已向主要客户交付 12 层 HBM4E 样品。这款下一代超高性能 DRAM 在能效和速率上显著超越上一代 HBM4，直接服务于 AI 训练与推理所需的巨量数据处理能力，标志着更高性能 AI 硬件的商业化进程再进一步。

高盛最新研报指出，光网络组件将成为AI基础设施的下一个重大趋势，其市场规模有望在两年内从当前水平增长9倍至1540亿美元。该行推荐关注Lumentum、Ciena和Coherent三家光网络专业公司，认为它们将受益于AI数据中心对高速数据传输的爆炸式需求。

在 2026 年 WWDC 的特别讲座中，苹果演示了用 4 台 Mac Studio 通过低延迟 RDMA over Thunderbolt 技术，在本地跑起 1 万亿参数的 Kimi K2.6 模型。这不仅是技术演示，更暗示了苹果在 AI 推理上的硬件和互联策略——用多台机器拼出更大算力，而非依赖云服务。