马斯克又盯上AI基建:特斯拉要卖“算力积木”了

特斯拉向美国专利商标局提交了名为“Megapod”的商标申请,计划销售模块化AI数据中心硬件系统。这不是要复刻英伟达的GPU业务,而是瞄准AI基础设施中电力、冷却与模块化部署的新战场。

特斯拉向美国专利商标局提交了名为“Megapod”的商标申请,计划销售模块化AI数据中心硬件系统。这不是要复刻英伟达的GPU业务,而是瞄准AI基础设施中电力、冷却与模块化部署的新战场。

AI 硬件公司奇世智能(CheeChips)宣布已规划 59 款覆盖从备孕到 4 岁阶段的智能硬件产品,首批将于 2026 年上市。这批产品意图将 AI 能力深度嵌入母婴场景,而非仅做常规的电子育儿设备。

开源 AI 初创公司 Reflection AI 与 SpaceX 签署了一份为期三年、总价值 63 亿美元的算力租赁合同,每月支付 1.5 亿美元,用于获取英伟达 GB300 芯片等硬件使用权。这是继 Anthropic(450 亿美元)和谷歌(300 亿美元)之后,SpaceX 拿下的第三笔算力大单,三笔…

AI 芯片初创公司凌川科技获得数亿元 A+ 轮融资,由啟赋资本领投,百度风投等跟投。这家公司专门为智能视频和生成式视频模型研发底层算力芯片,其首款产品 SL200 已进入量产阶段,本轮资金将用于下一代芯片研发和海外市场拓展。

贾跃亭旗下公司于 6 月 23 日发布了 Futurist 人形机器人,定价 89,900 美元,并宣称是全球首款原生支持英伟达 Sonic 全身运动控制系统的全尺寸人形机器人。该产品将商用科研级硬件卖点与高价捆绑,再次引发对具身智能商业化可行性的讨论。

DeepSeek Harness团队负责人公开喊话“严重缺人”,每天高频面试仍无法满足业务扩张;同时澄清了“不招外籍”的传闻,明确只要能用中文工作即可。缺人背后是融资超500亿元后,DeepSeek正加速搭建从Agent应用到算力基础设施的全链条能力。

AICon全球人工智能开发与应用大会将于2025年6月26-27日在上海举行,重点讨论AI Agent工程化落地。其中,观正资本合伙人将分享2026年下半年中美AI创业机会,指出资本已不再为技术想象力买单,而是转向商业化能力、用户留存和收入增长作为核心标准。

英伟达在 2026 年 6 月发布了一项针对下一代 Rubin 架构 AI 数据中心的参考设计,核心思路是通过 100% 液冷和将服务器运行温度提升至 45°C,将用水量削减至“接近零”,以回应社会对数据中心高水耗的质疑。

三星电子于2025年6月23日宣布,率先研发出符合JEDEC最新规范的UFS 5.0闪存方案,连续读写速度分别达到10.8GB/s和9.5GB/s,是上一代UFS 4.1的两倍以上,能效提升超40%,旨在为端侧AI大语言模型(LLM)的本地运行提供更快的存储瓶颈突破。

高通正与 AI 芯片初创公司 Modular 进行收购高级谈判,交易估值约 40 亿美元。这比 2025 年 9 月时的 16 亿美元估值大幅提升,显示出高通在 AI 硬件和推理算力领域的深度布局意图。