Cadence unveils AuraStack AI Super Agent, an AI platform for PCB and advanced chip packaging design, with Nvidia, TSMC, and Schneider Electric among early users (Marco Chiappetta/Forbes)

EDA 巨头 Cadence 发布了一款名为 AuraStack AI Super Agent 的专用 AI 平台,旨在用生成式 AI 改造 PCB(印刷电路板)和先进芯片封装设计流程。英伟达、台积电和施耐德电气已作为早期用户开始试用,标志着 AI 从概念验证正式进入半导体物理设计的核心环节。








