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高通宣布收购 AI 软件企业 Modular，交易预计 2026 下半年完成

高通于 2026 年 6 月宣布收购 AI 软件公司 Modular，预计 2026 年下半年完成交易。与多数 AI 收购不同，Modular 并非芯片硬件厂商，而是提供面向多种 AI 芯片（XPU）的高效软件栈，这让高通能在云端到终端之间打通硬件与软件的壁垒。

据知名硬件爆料人“摩尔定律已死”透露，索尼下一代游戏主机 PS6 将集成 AI 帧生成、专属超分辨率算法（PSSR）以及 AI 光线追踪技术，目标是在 4K 分辨率下实现 120fps 流畅运行。这是 AI 技术在消费级游戏硬件中深度整合的最新信号。

交通运输部等五部门联合印发《“人工智能+交通运输”典型应用场景创新行动方案》，明确鼓励民航业开发垂直领域专属大模型，推动航线规划、飞行安全、航班调度、旅客服务及低空经济等环节的数智化升级。这意味着中国民航从“信息化”向“数智化”转型的顶层设计正式落地。

2026年7月2日，一场聚焦具身智能技术落地与产业协同的大会将在南京举办，中科院自动化所旗下两家孵化企业的核心技术——柔性微电极植入机器人和灵巧手——将公开亮相，背后涉及超亿元级别天使轮融资与长三角产业政策支撑。

在第四届链博会上，康宁公司展示了面向AI数据中心的前沿技术，包括共封装光学和多模多芯光纤等，并强调与京东方等本土伙伴的深度协同，表明这家美国材料巨头正以技术合作方式深度参与中国的AI产业链建设。

英伟达CEO黄仁勋在2026年度股东大会上重申，AI基础设施正从实验阶段进入生产阶段，本轮建设周期将长达数十年，可能成为人类历史上最大规模的基础设施建设之一。

飞书产品副总裁施凯文已确认离职创业，方向锁定端侧 Agent（终端设备上的智能体），红杉中国与锦秋基金已参与早期投资。这是继多模态大模型、AI 应用之后，端侧 AI 领域又一笔重量级早期押注，反映出行业对“轻量化、本地化” AI 落地方向的持续看好。

2026年高考出分季，阿里旗下千问AI的志愿填报Agent累计服务超1400万用户，咨询量连续5日环比增长超100%，覆盖人数已超过当年高考考生总数。“AI填志愿”从辅助工具升级为规模级应用，验证了大模型在垂直场景中的实用价值。

2026年6月30日，深圳将举办“中国智算产业生态发展年会”，行业共识正从“算力参数竞赛”转向“Token生产效率”，芯片、供电、制冷等基础设施如何支撑GW级Token工厂成为核心议题。

一名在伊朗上空被击落的美国F-15飞行员报告称，他在弹射前目睹了多架伊朗无人机以类似“水母”的同步编队在空中移动。若情况属实，这标志着伊朗在无人机蜂群控制技术上取得重大突破——一种被称为“一对多网状网络”的能力，可能改变未来空中作战的攻防格局。