三星博通联手超 2000 亿美元,全面押注下一代AI芯片

三星博通联手超 2000 亿美元,全面押注下一代AI芯片

三星与博通宣布长期深度合作,共同投资超过2000亿美元(预计到2030年业务规模),围绕三星的sub-2nm工艺和HBM内存联合开发下一代AI定制芯片。这标志着AI芯片从依赖通用GPU转向“设计+制造”深度整合,代工与存储的协同将直接影响未来大模型的训练效率和推理速度。