后摩智能完成数十亿元B轮融资，端侧大模型AI芯片加速规模化落地

事件核心：发生了什么

后摩智能官方宣布，公司近期完成总额达数十亿元人民币的B轮融资。这是其过去一年内连续完成的又一轮大规模融资。本轮投资方涵盖上下游多家产业资本，同时引入国有资本与国际投资者，原有股东也选择继续增持。公开信息显示，资金将主要投向面向端侧大模型的新一代AI芯片研发、量产交付以及生态建设。

为什么重要

端侧大模型对芯片提出高算力、低功耗的双重要求，传统架构在能效上逐渐逼近瓶颈。存算一体通过减少数据搬运来提升能效，被视为有潜力的技术路线之一。后摩智能此轮融资获得产业资本、国有资本和国际资本共同参与，一定程度上说明该路线在商业化前景上获得了更广泛的认可。对整个行业而言，大额资金注入意味着端侧大模型芯片正从实验室验证走向量产交付的关键阶段，竞争焦点也将从架构概念转向实际出货与生态适配。

对用户/开发者/创作者的影响

对开发者而言，端侧芯片若实现规模化落地，本地运行大模型推理的成本和延迟可能下降，为离线AI应用、隐私敏感场景和边缘设备开发提供新的硬件选项。对企业采购方，是否支持主流模型格式、工具链是否成熟、量产时间表是否明确，将是评估这类芯片的关键。对普通用户和创作者，端侧算力提升更直接的变化是手机、PC等设备本地处理AI任务的能力增强，但具体体验仍取决于芯片实际出货和软件生态适配进度。目前公开信息显示，相关产品仍处于研发迭代与量产推进阶段，尚未公布可核查的终端搭载计划。

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值得关注的后续

一是新一代端侧大模型芯片的量产时间表和客户导入情况；二是工具链与主流大模型框架的适配程度，这决定开发者迁移成本；三是竞品是否跟进融资或产品发布，以及端侧芯片价格是否随规模出货出现变化。

来源：AIbase