一句话看懂：德明利在云栖大会首次集中展示从自研主控芯片到企业级 SSD、DDR5 内存的分层存储全栈方案，并预研 3D-PCM 新型介质，试图从消费级模组厂商转型为 AI 基础设施方案商。
事件核心：发生了什么
德明利在云栖大会展出了覆盖系统盘、数据盘、内存及新型存储的全谱系企业级产品。SSD 侧覆盖 E3.S/E1.S/E1.L/U.2/M.2 形态，兼容 SATA、PCIe 5.0 与 PCIe 6.0，其中 PCIe 5.0 产品包含最高 61.44TB 的 QLC 盘；TE619A 系列是其面向下一代推理高速缓存的 PCIe 6.0 企业级 eSSD，带宽较 PCIe 5.0 翻倍。其自研主控 H3361 支持 SATA/NVMe 双协议，同一 PCB 通过固件切换适配两种接口，缓解数据中心新旧服务器混搭的兼容成本。内存侧有企业级 DDR5 产品线，容量 32-128GB，最高速率 6400MT/s。更前瞻的部分是 3D-PCM 介质预研：面向 G3.5 存储语义的桥接芯片 H8560 已完成回片验证并落地 PCM-SSD 缓存盘，面向 G2.5 内存语义的 CXL 内存扩展主控 H9560 预计年内回片。2026 半年报显示，其企业级业务营收 48.15 亿元，企业级 SSD 已进入多家头部互联网云厂商供应链。
为什么重要
AI 大模型业务重心从训练转向规模化推理后，长上下文与 KV-Cache 让存储压力显著放大。Counterpoint 数据显示，2026 年第二季度企业级 SSD 占全球 NAND 出货量的 48%，去年同期为 26%，市场重心已完成从消费电子向数据中心的切换。这意味着存储厂商仅靠模组组装和外购主控越来越难满足 AI 集群的 QoS 调度、断电保护和介质调优需求。德明利补齐主控、固件、介质适配到系统验证的全链条，并提前卡位 PCIe 6.0 和 PCM，指向的是国产企业级存储在 AI 分层存储体系中的位置，而不是单一硬件参数竞争。
对用户/开发者/创作者的影响
对企业采购而言，SATA/NVMe 双协议主控和全形态覆盖能减少旧机房改造的硬件种类，QLC 大容量盘适合温冷数据，PCIe 6.0 产品则为后续平台预留带宽空间。对开发者和推理服务运营方，G2.5 内存语义层和 G3.5 存储语义层的划分，对应热 KV-Cache 与温 KV-Cache 的不同放置策略，可能影响未来 AI 推理集群的内存池化和上下文缓存设计。普通创作者短期内感知有限，但云端推理成本结构若因分层存储优化，间接会影响 API 定价和长上下文应用的可用性。
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值得关注的后续
一是 H9560 能否按计划在年内完成回片，以及 CXL 内存扩展方案是否有云厂商实际导入；二是 PCIe 6.0 eSSD 和 PCM-SSD 的客户认证进度与量产时间，目前公开信息显示多为验证和预研阶段；三是 PCM 主控的专利布局能否转化为真实出货，而非停留在技术展示。竞品是否跟进 PCIe 6.0 和 CXL 内存池化路线，同样值得跟踪。
来源：InfoQ CN
