联发科：2026 年 Q1 营收新台币 1491.51 亿元，AI ASIC 预期翻倍
一句话看懂：联发科在 2026 年第一季度法说会上公布的营收数据虽同比微降，但核心看点在于其 AI ASIC 芯片营收预期从 10 亿美元翻倍至 20 亿美元，标志着这家公司正从手机芯片厂商加速转型为 AI 基础设施的关键供应商。
事件核心：发生了什么
联发科公布了 2026 年第一季度财报：合并营收新台币 1491.51 亿元，环比微减 0.7%，同比减少 2.7%；毛利率 46.3%；净利润新台币 243.76 亿元，环比增长 5.6%。更值得关注的是，副董事长蔡力行在法说会上透露，为首个超大型云端客户打造的 AI ASIC 芯片进展顺利，预计到 2026 年第四季度末将贡献约 20 亿美元营收，较此前 10 亿美元的预估翻倍，且到 2027 年有望达到数十亿美元规模。同时，第二个 AI 加速器 ASIC 项目计划在 2027 年底前进入量产。
为什么重要
这一业绩预期表明，AI ASIC 已从联发科的“远期规划”变为实际收入来源。联发科预计，2026 年全年美元营收将实现中至高个位数百分比增长，即使排除数据中心 ASIC 项目，其智能终端平台仍能实现双位数同比增长。这反映出其在云端 AI 算力基础设施上的大客户订单正在落地，且规模远超市场预期。联发科同时投资了 CPO 光引擎厂商 Ayar Labs 9000 万美元，并与微软研究院合作开发 MicroLED 光源主动式光纤电缆，同时持续投入 400G SerDes、64G 晶粒间互连和 3.5D 封装平台等底层技术，目标直接指向下一代数据中心的数据传输带宽与芯片互连效率瓶颈。这些动作表明，联发科的战略核心已从手机芯片转向边缘 AI 设备和云端 AI 基础设施的双轮驱动。
对用户/开发者/创作者的影响
对开发者而言，联发科在边缘 AI 侧的布局（如天玑芯片和 Agentic AI 设备合作伙伴关系）将为端侧大模型推理提供更强的硬件基础，可能降低 AI 应用对云端的依赖。对企业采购者和初创公司来说，联发科在云端 AI ASIC 领域的大客户订单验证了其芯片设计能力，未来可能成为英伟达等厂商在定制化 AI 芯片市场的新选择，从而降低云端训练与推理的算力成本。对创作者而言，更高效的边缘 AI 芯片有望带来本地化的图像生成、视频处理等功能的显著提速，延迟更低，隐私保护更好。
值得关注的后续
第一，联发科将于 5 月 13 日在上海举行的年度天玑开发者大会 MDDC 2026 上，预计进一步披露端侧 AI 和下一代天玑芯片的最新进展，这是检验其产品路线图的重要节点。第二，AI ASIC 营收能否在 2026 年第四季度如期达到 20 亿美元，将对联发科股价和市场估值产生直接影响。第三，第二个 AI 加速器 ASIC 项目的量产计划（2027 年底前）是否会有新的客户公开，将决定其在云端 AI 芯片市场的长期竞争力。
来源：Readhub · AI
