中信证券：AI浪潮下，MLCC迎来新一轮上行周期
一句话看懂：中信证券发布研报指出，在人工智能（AI）对算力需求的持续推动下，作为电子电路基础元件的MLCC（多层陶瓷电容器）正进入新一轮需求上行周期。这不仅关乎AI服务器的硬件升级，也将传导至消费电子和智能终端市场。
事件核心：发生了什么
据36氪援引中信证券研报信息，该机构认为AI浪潮正显著拉动MLCC需求。核心逻辑在于：AI服务器对高算力、高功率密度的要求，需要大量且规格更高的MLCC元件来保障电源稳定性和信号完整性。同时，随着AI终端（如AI PC、AI手机）的渗透，单设备中的MLCC用量也在增加。研报观点指出，MLCC行业供需有望从2025年起进入紧平衡状态，价格和出货量有望共振上行。
为什么重要
MLCC是电子元器件中用量最大、最基础的被动元件之一，其景气度直接反映电子产业链的整体活力。此次中信证券的判断具有行业风向标意义。若AI拉动的MLCC需求周期确立，将意味着AI硬件侧不再仅是GPU或HBM等“热点元器件的狂欢”，而是开始带动底层基础元件产业进入一轮结构性增长。这对于上游材料、设备、生产厂商，以及下游服务器、终端OEM厂商的供应链规划与成本控制都具有战略价值。
对用户/开发者/创作者的影响
对于AI行业的从业者而言，这一趋势的影响是间接但深远的：
- AI企业与开发者：MLCC供需趋紧可能推高服务器整机成本，尤其是在AI推理和训练集群的采购环节，硬件采购预算需考虑被动元件涨价因素。
- 硬件创业者与IoT开发者：若AI终端设备（如AI眼镜、机器人）普及，其内部MLCC用量增加会推升BOM成本，产品定价和元器件选型需提前规划。
- 投资者与产业观察者：可关注MLCC龙头企业（如村田、三星电机、国巨等）的产能利用率与AI相关订单占比变化，作为判断AI硬件景气度的辅助指标。
值得关注的后续
1. 供给限制是否松动：目前公开信息显示，全球主要MLCC厂商产能利用率已处高位，后续是否有新建产能释放将影响周期高度。
2. AI终端落地节奏：若2025年下半年AI PC/手机出货量低于预期，可能稀释MLCC的需求弹性，需持续跟踪终端出货数据。
3. 替代技术路线：留意是否有新兴元件（如嵌入式电容、聚合物电容）在AI场景下对MLCC形成部分替代，改变需求结构。
来源：36氪 (36Kr)
