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小米发布玄戒 O100 高带宽 AI 加速芯片，用晶圆级垂直堆叠和混合键合技术把边缘端大模型推理速度做到 330 TPS，是手机 SoC 算力竞争从“拼算力”转向“拼带宽与封装”的一个信号。

2026年WAIC上，AI Agent与智能应用成为绝对主角，基础大模型公司数量骤减。行业竞争焦点正从“模型多聪明”转向“系统能创造多少价值”，AGI被视为组织级战略目标而非单一技术突破。

AI 芯片架构正在从传统的 GPU 主导转向更多元的专用硬件方向，包括 EnCharge、Mythic 等公司押注的模拟计算与存算一体方案，以及 RRAM、MRAM、FeFET 等新型存储和晶体管技术。这些路线尚未大规模商用，但被视为突破当前算力与能效瓶颈的关键候选。

阿里巴巴宣布拟向美国以外投资者配售800亿港元新股，募资将全部投入AI全栈能力与基础设施。这是阿里2019年港股上市以来首次新股配售，也标志着AI算力投资正式进入巨头“股权融资”周期。

SuperCLUE最新端侧大模型评测榜单出炉，vivo蓝心大模型BlueLM3.5 Nano 3B以89.86分登顶手机端大模型第一，其3B参数规模下的得分已接近多家云端大模型，端侧AI的技术上限被重新定义。