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鸿蒙 7 炸场！余承东再放狠话：大模型，我要做到行业第一-雷科技

华为在2025年开发者大会上发布了 HarmonyOS 7 和 openPangu 2.0 大模型，余承东正式接手大模型业务并公开宣称要“做到行业第一”。华为正试图将大模型与鸿蒙系统深度整合，打造从终端到大脑的全栈智能体验，并在国内大模型赛道上进行全力冲刺。

电子级玻璃纤维布——用于制造AI服务器与通信设备中高端PCB（印制电路板）的关键原材料，在过去8个月内价格翻倍，最常用规格从每米4.3元涨至7.7元，最薄型号涨幅超过100%。这意味着AI基础设施的硬件成本正在被一个上游“小材料”悄悄卡住。

软银试图以其持有的OpenAI股份为抵押获得60亿美元贷款，但债权人因估值不明和内部业绩未达标而拒绝。在OpenAI秘密提交IPO申请之际，这一幕暴露了用私人AI公司股权作为融资工具的结构性风险，也让软银自身的流动性问题浮出水面。

联想推出了一款售价 2999 元的迷你 AI 主机，搭载此芯 P1 处理器（Arm 架构），主打“开箱即用”和低门槛 AI 部署，目前已开启京东预约。

SpaceX在IPO文件中披露，其AI相关业务潜在市场高达26.5万亿美元，而算力基础设施的扩张需求，可能使英伟达和特斯拉成为这场AI基础设施竞赛中的关键受益者。

甲骨文公布2027财年资本支出计划高达950亿美元，远超分析师预期，同时宣布将通过债务和股权融资近400亿美元。尽管其云基础设施和AI相关合同储备创下新高，但激进的烧钱模式让市场对其债务负担和自由现金流持续为负感到担忧，股价盘后大跌近9%。

在全球芯片代工产能持续紧张、台积电一家独大的背景下，谷歌正在寻求与三星合作，将其下一代AI专用芯片的部分制造环节交由三星完成。这意味着谷歌在算力基础设施供应链上开始多元化布局，不再完全依赖单一代工厂。

追觅科技生态品牌Eclix宣布计划在2026年9月发布首款AI手机，定价5000元以上，最大特点是完全摒弃传统App，基于AI Agent原生系统实现纯自然语言操作。这款手机由前金立集团副总裁余磊带队，标志着AI硬件从“AI+外壳”到“AI原生系统”的一次重要尝试。

韩国SK集团宣布将在日本新建半导体工厂，并与英伟达合作设立首个海外AI工厂，计划打造吉瓦级数据中心，目标在2至3年内投产。这标志着日韩半导体供应链融合加速，全球AI算力基础设施的竞争正从单点芯片向整厂交付演进。

月之暗面旗下大模型产品 Kimi 正与一家大型国有银行及国际卡组织接洽，计划联合推出一张融合 AI 算力增值服务的新型信用卡。这是国内大模型公司首次尝试与金融支付场景深度绑定，将 AI 能力从对话工具延伸到实体消费领域。