标签：算力

小米发了一个 AI 的本地的主机，搭载他们新发布的三个芯片，O3、O100 和 D100，支持 120B 和 3B 双模型，支持快慢系统的切换。 https://t.co/gYIleXbByp

小米发布了一款本地 AI 主机，搭载自研的 O3、O100 和 D100 三款芯片，支持 120B 和 3B 双模型运行，并可在快慢系统间切换。这是小米在端侧算力与本地化大模型部署上一次具体落地。

英伟达正在洽谈投资AI搜索公司Perplexity，估值超过300亿美元，较上一轮融资高出50%以上。这笔投资若落地，将进一步巩固英伟达作为AI产业链核心“金主”的地位，同时其回报又会以购买芯片的形式回流到英伟达。

小米正式发布首款面向大模型的AI加速芯片“玄戒O100”，采用6nm工艺与3D堆叠方案，推理速度达330 Tokens/s。这是小米在核心算力自研上的一次关键落子，也意味着端侧大模型赛道的硬件竞争进入新阶段。

OpenAI 下调了 Sol 模型价格，叠加 Vercel AI Gateway 的折扣，使 Sol 成为 Vercel 平台上增长最快的前沿模型。这件事说明推理成本下降会直接刺激 AI 使用量，也暴露了 API 网关在成本控制中的关键作用。

韶音发布 OpenFit 2 AI 耳机，将千问大模型直接装入开放式耳机的硬件终端，支持最长 8 小时录音、30 种语言转写和多种实时翻译模式。这款定价 1398 元的产品，是大模型能力在可穿戴音频设备上的一次商业化落地尝试。

小米发布玄戒 O100 高带宽 AI 加速芯片，用晶圆级垂直堆叠和混合键合技术把边缘端大模型推理速度做到 330 TPS，是手机 SoC 算力竞争从“拼算力”转向“拼带宽与封装”的一个信号。

2026年WAIC上，AI Agent与智能应用成为绝对主角，基础大模型公司数量骤减。行业竞争焦点正从“模型多聪明”转向“系统能创造多少价值”，AGI被视为组织级战略目标而非单一技术突破。

全球最大的20个AI数据中心市场中，美国独占15个，仅弗吉尼亚北部一个地区就承载了全球近12%的超大规模算力。算力版图正在加速向美国集中，但电力短缺和社区阻力正推动新建项目转向得克萨斯等新兴区域。

AI 芯片架构正在从传统的 GPU 主导转向更多元的专用硬件方向，包括 EnCharge、Mythic 等公司押注的模拟计算与存算一体方案，以及 RRAM、MRAM、FeFET 等新型存储和晶体管技术。这些路线尚未大规模商用，但被视为突破当前算力与能效瓶颈的关键候选。

阿里巴巴宣布拟向美国以外投资者配售800亿港元新股，募资将全部投入AI全栈能力与基础设施。这是阿里2019年港股上市以来首次新股配售，也标志着AI算力投资正式进入巨头“股权融资”周期。