AI 工具排错、提示词与实用教程

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Sources: TSMC is developing advanced AI chip packaging tech, internally called “EMIB-like”, similar to Intel’s Embedded Multi-die Interconnect Bridge technique (Qianer Liu/The Information)

Sources: TSMC is developing advanced AI chip packaging tech, internally called "EMIB-like", similar to Intel's Embedded Multi-die Interconnect Bridge technique (Qianer Liu/The Information)

台积电正在开发一项名为“EMIB-like”的新型先进芯片封装技术，直接对标英特尔已有的EMIB技术。这项进展意味着AI芯片的关键竞争正从单纯的制程工艺延伸到封装互连领域，对下一代高性能AI加速器的算力密度和成本结构有直接影响。

llama.cpp is slow on GPU

llama.cpp is slow on GPU

报错“llama.cpp is slow on GPU”通常发生在用户误将 -t 参数设置为 GPU 核心数而非 CPU 线程数，或未通过 --n-gpu-layers 将模型层正确卸载到 GPU。优先排查 -t 和 --n-gpu-layers 参数是否合理。

为何电力获取将决定AI竞赛的赢家和输家

为何电力获取将决定AI竞赛的赢家和输家

国际能源署（IEA）预计，到2030年全球数据中心电力需求将翻倍，但许多地区电网已不堪重负。能否快速获得可靠电力正取代芯片和人才，成为决定AI竞赛胜负的关键变量——“时间到电力”（time to power）已成为数据中心选址的首要指标。