分类: AI 资讯

Sources: TSMC is developing advanced AI chip packaging tech, internally called “EMIB-like”, similar to Intel’s Embedded Multi-die Interconnect Bridge technique (Qianer Liu/The Information)

Sources: TSMC is developing advanced AI chip packaging tech, internally called "EMIB-like", similar to Intel's Embedded Multi-die Interconnect Bridge technique (Qianer Liu/The Information)

台积电正在开发一项名为“EMIB-like”的新型先进芯片封装技术,直接对标英特尔已有的EMIB技术。这项进展意味着AI芯片的关键竞争正从单纯的制程工艺延伸到封装互连领域,对下一代高性能AI加速器的算力密度和成本结构有直接影响。

为何电力获取将决定AI竞赛的赢家和输家

为何电力获取将决定AI竞赛的赢家和输家

国际能源署(IEA)预计,到2030年全球数据中心电力需求将翻倍,但许多地区电网已不堪重负。能否快速获得可靠电力正取代芯片和人才,成为决定AI竞赛胜负的关键变量——“时间到电力”(time to power)已成为数据中心选址的首要指标。

OpenJDK 针对生成式AI的临时政策

OpenJDK 针对生成式AI的临时政策

OpenJDK 社区通过一项临时性政策,禁止贡献中包含由大语言模型(LLM)生成的代码(即使是部分内容),理由是 AI 输出的不可控性可能引入安全隐患,且“提示词”正成为实质源码,接受 AI 代码如同接受未知来源的二进制。这可能是首个主流开源项目对 AI 辅助编程做出系统性限制。

GCC指导委员会宣布AI政策

GCC指导委员会宣布AI政策

GCC(GNU编译器套件)指导委员会发布了AI政策,明确禁止AI代理(LLM)在未经人工审查的情况下修改代码库。开发者社区迅速响应,通过在README中加入提示注入(prompt injection)语句来阻止AI编辑代码,并围绕法律责任、开源伦理和“恶意捣乱”式防御展开了激烈争论。