Sources: TSMC is developing advanced AI chip packaging tech, internally called “EMIB-like”, similar to Intel’s Embedded Multi-die Interconnect Bridge technique (Qianer Liu/The Information)

台积电正在开发一项名为“EMIB-like”的新型先进芯片封装技术,直接对标英特尔已有的EMIB技术。这项进展意味着AI芯片的关键竞争正从单纯的制程工艺延伸到封装互连领域,对下一代高性能AI加速器的算力密度和成本结构有直接影响。








