ASML CEO：AI芯片荒远未结束，新一代光刻机“贵有贵的道理”
全球光刻机巨头阿斯麦（ASML）首席执行官克里斯托夫·富凯（Christoph Fouquet）近日在接受专访时，对人工智能芯片供应给出了一个并不乐观的判断：未来两三年甚至五年内，行业都将难以获得充足的芯片供应。这家市值超过5300亿美元的荷兰企业，其独家垄断的极紫外光刻（EUV）设备是制造最先进AI芯片的“必需品”，而富凯的言论，直接指向了这场AI算力军备竞赛中最核心的瓶颈——产能。
AI芯片“渴水”数年，半导体工厂已满负荷运转
富凯直言，他完全没有预料到人工智能会以如今这种爆发式姿态改变世界。当整个行业都在追逐算力时，芯片制造成为最关键的制约环节。他与大型云计算科技企业交流后确认，目前最大的瓶颈出现在芯片制造环节。尽管阿斯麦已在全力扩充产能，但面对微软、Meta、亚马逊、谷歌等巨头年内超6000亿美元的基础设施投资计划，供需缺口依然巨大。富凯预计，芯片短缺将持续数年，行业整体都将受限于产能供给。
“贵”是表象，新光刻机实则降本利器
针对外界对阿斯麦新一代高数值孔径（High-NA） EUV光刻机定价过高的批评，富凯给出了明确的辩驳。这台单台售价高达3.5亿美元以上的设备，虽然采购成本惊人，但富凯强调，用这款新设备加工先进制程晶圆，单片制造成本反而能降低20%至30%。他将此比作2016、2017年业界对低数值孔径EUV设备的普遍吐槽——当时觉得太贵，如今该技术已成为主流。富凯表示，这台“未来10至20年”的研发成果，是降低下一代AI芯片成本的必经之路，其价格争议只是技术普及前的一段插曲。
技术护城河有多深？富凯：从零起步几乎不可能
面对来自初创企业（如彼得·泰尔投资的Substrate）及有政府背景的项目（如xLight）的竞争威胁，富凯表现出了极度的自信。他指出，阿斯麦EUV技术是建立在30年研发积淀和数千家供应链伙伴协作基础上的复杂系统工程。仅攻克极紫外光源这一项，阿斯麦就耗费了整整20年。对于中国工程师逆向拆解的说法，富凯明确否认，称中国从未获得过任何一台EUV光刻机，且阿斯麦已内部实现严格的权限隔离。他比喻道，英伟达对外销售的产品保持了约八代的技术代差，而阿斯麦目前仅有“两三代”代差，这本身就构成了难以逾越的壁垒。
这场AI盛宴的核心矛盾，正从“算法创新”转向“芯片制造”。ASML的一举一动，都牵动着全球算力的咽喉神经。未来数年，谁拥有产能，谁才真正拥有AI的入场券。
